全国硅胶电子电线电缆绝缘导热阻燃耐高温材料

电子灌封填充粉/封装导热粉

一、产品概述                                                             

“S8系列电子灌封/封装导热粉”，属于电子与电工级填充料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨胀性能等，不含、重金属等有害物质，主要用于硅橡胶与树脂体系的电子灌封、电工灌封及导热硅胶等。
           
二、常规产品                                                              
 
牌号	中位径um	吸油值	材料添加比例 %	主要应用
S825	2.5	26	500粘基硅油添加S810粉60-71%，产品粘度1750-2950，比重1.57-1.65，初沉时间45天	高端电子灌封
高端电工灌封
芯片端子灌封
S812	4.7	23		
S810	6.2	22		
			1000粘二硅油添加62-70%，一般使用S807产品，产品粘度2700，比重约1.63，初沉时间30天	高端电子灌封
高端电工灌封
S807	8.2	22		
S805	12.2	21		
S803	20.5	19	添加63-73%，一般使用S807产品，产品粘度3300，比重约1.64，初沉时间30天	高端电子灌封
高端电工灌封
S802	37.2	16		
案例：
1、某电子灌封硅胶生产商，使用S810于加成型硅胶比原配方粉多加6%，产品2000
   吨/年，较使用市场每吨原料成本下降约￥1200元/吨，年多赚￥240万。
2、某东莞电子灌封环氧胶生产商，使用S803于环氧灌封胶，比原配方多加粉8%，
   产品3000吨/年，较使用原供应商粉成本下降约￥1360元/吨，年多赚￥408万。
3、某电子封装硅胶生产商，使用S810于硅脂材料比原配方粉多加7%，10吨/月，
   可得高性能产品，较使用市场每吨原料成本下降约￥1441元/吨。
说明：满足欧盟环保及SONY—GP标准，具体应用以企业调试至较佳为使用标准。
     
三、产品特点                                                              
                                                                 
1、**白**纯，类球型，导热性能好；
2、粒径分布窄，**没有“致命大颗粒”，防沉性好，吸油值低；
3、提高热导率、绝缘性、阻燃性、流动性、耐候性、抗撕裂强度；
4、性价比高，可代替进口同类硅微粉、氧化铝、及氧化铝；
5、应用领域：**硅氟橡胶及树脂体系，电子灌封胶、电子封装胶及导热硅胶片等。